您的位置: 标准下载 » 国际标准 » DIN 德国标准 »

DIN 55437-3-2008 纸板检验.折皱.第3部分:技术质量测定

作者:标准资料网 时间:2024-05-04 20:15:47  浏览:9808   来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
【英文标准名称】:Testingofboard-Creasings-Part3:Determinationofthetechnicalquality
【原文标准名称】:纸板检验.折皱.第3部分:技术质量测定
【标准号】:DIN55437-3-2008
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2008-05
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:弯曲测试;纸板;箱用纸板;纸板箱;定义;测定;挠性;耐折系数;开槽的;沟;检验;材料测试;质量;压折痕;测试
【英文主题词】:Bendtesting;Board(paper);Boxboard;Cartons;Definitions;Determination;Flexibility;Foldingfactors;Grooved;Grooves;Inspection;Materialstesting;Quality;Scorings;Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:Y31
【国际标准分类号】:85_060
【页数】:7P;A4
【正文语种】:德语


下载地址: 点击此处下载
【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Acceleration,steadystate
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.稳态加速
【标准号】:BSEN60749-36-2003
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2003-06-19
【实施或试行日期】:2003-06-19
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;加速度试验;电气工程;气候试验;电子工程;集成电路;半导体;环境试验;半导体器件;机械试验;电学测量;电子设备及元件;元部件;气候
【英文主题词】:
【摘要】:ThispartofIEC60749providesatestfordeterminingtheeffectsofconstantaccelerationoncavity-typesemiconductordevices.Itisanacceleratedtestdesignedtoindicatetypesofstructuralandmechanicalweaknessesnotnecessarilydetectedinshockandvibrationtest.Itmaybeusedasahighstress(destructive)testtodeterminethemechanicallimitsofthepackage,internalmetallisationandleadsystem,dieorsubstrateattachment,andotherelementsofthemicroelectronicdevice.Whenproperstresslevelshavebeenestablishedthistestmethodmayalsobeemployedasanon-destructivein-line100%screentodetectandeliminatedeviceswithlowerthannormalmechanicalstrengthsinanyofthestructuralelements.Ingeneral,thisaccelerationsteady-statetestmethodisinconformitywithIEC60068-2-7but,duetospecificrequirementsofsemiconductors,theclausesofthisstandardapply.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:8P;A4
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:机床夹具零件及部件 换向手柄
中标分类: 航空、航天 >> 航空器与航天器制造用设备 >> 夹具
替代情况:被QJ 793A-1997代替
发布日期:1984-03-01
实施日期:1984-06-01
首发日期:
作废日期:
出版日期:
页数:1页
适用范围

没有内容

前言

没有内容

目录

没有内容

引用标准

没有内容

所属分类: 航空 航天 航空器与航天器制造用设备 夹具