IEC 61189-3 AMD 1-1999 电气材料、互连结构和组装的试验方法第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)修改1

作者:标准资料网时间:2024-05-03 21:18:18 浏览:9916 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Testmethodsforelectricalmaterials,interconnectionstructuresandassemblies-Part3:Testmethodsforinterconnectionstructures(printedboards);Amendment1
【原文标准名称】:电气材料、互连结构和组装的试验方法第3部分:互连结构的试验方法(印制电路板)修改1
【标准号】:IEC61189-3AMD1-1999
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1999-07
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;互连;电气元件;电气工程;互连构件;印制电路;电子设备及元件
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:K04
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:33P;A4
【正文语种】:英语

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